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激光焊接机与半导体激光器为何是相辅相成?

近年来,市场需求推进着技术的发展,直接激光快速成型技术(LDS)方案日益成熟并风靡全球。该方案是当今的主要发展方向,它以各项指标最优的效果成为后期终极发展方向。但是随之而来的LDS的桥接加工,由于塑料基板的不耐温不耐压等特性,传统的焊接方式已经越来越不能适应LDS的精密发展需求,随之而来的一种高端精密可精准控温的焊接方式,激光锡焊技术呼之而出。

激光焊接机为什么选择半导体激光器

 激光二极管的优点是效率高、体积小、重量轻且价格低。尤其是多重量子井型的效率有20~40%,总而言之能量效率高是其最大特色。另外,它的连续输出波长涵盖了红外线到可见光范围,而光脉冲输出达50W(带宽100ns),用在激光焊锡上半导体激光器是非常理想的选择。

什么是半导体激光器

半导体激光作为热源时,利用的是光纤传输,因而可在常规方法不易施焊部位进行加工,灵活性好,聚集性好,易于完成多工位装置的自动化等等长处。其工作原理是鼓励方法。利用半导体物质,即利用电子在能带间跃迁发光,用半导体晶体的解理面构成两个平行反射镜面作为反射镜,组成谐振腔,使光振动、反馈、产生光的辐射扩大,输出激光。半导体激光器在基本构造上,它属于半导体的P-N接面,但激光二极管是以金属包层从两头夹住发光层(有源层),是“双异质结接合构造”。而且在激光二极管中,将界面作为发射镜(谐振腔)运用。在运用资料方面,有镓(Ga)、砷(As)、铟(In)、磷(P)等。此外在多量子阱型中,也运用Ga·Al·As等。

闭环激光焊锡机的长处

选用闭环操控体系是为了监测和操控焊锡的质量,先进的激光焊锡设备配备有实时温度检测单元,将焊点的温度经过红外传感器实时检测出来,模数转换送入操控计算机,经过温度的变化状况监测焊点的构成进程,或实时改变激光功率操控焊点的构成和质量。温度上升过快时,可当即切断激光输出,确保不焚毁器材的引线。图画监视器能够观察激光与引线的为位置状况以及焊接的进程,可对焊锡进程录像或拍照。激光器的输出功率由操控计算机设定并可程序操控,确保加热能量的精确性。


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